全球领先的氮化镓（GaN）供应商英诺赛科（Innoscience）宣布，推出两款基于100V双冷却En-FCLGA封装的新产品——INN100EA050DAD和INN100EA070DAD。这两款产品可助力太阳能微型逆变器、储能系统（ESS，直流输入）及最大功率点跟踪（MPPT）优化器实现最高效率。产品概况与封装优势两款新品INN100EA050DAD和INN100EA070DAD，采用与此前发布

8月4日，博通正式发布下一代Jericho网络芯片——Jericho4。这款芯片的核心使命是打破数据中心的物理距离限制，可稳定连接相距超60英里（96.5公里）的两地数据中心，同时大幅提升人工智能计算的效率，成为支撑大规模AI部署的关键基础设施。技术突破：从流量加速到安全加固Jericho4并非简单的迭代升级，而是集成了多项突破性功能。其核心优势在于显著提升大型网络的流量速度，无论是数据中心内部的

思瑞浦3PEAK近期发布一款专为I3C应用打造的电平转换芯片TPT29606，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容I2C、SPI等主流应用场景。其最低0.72V的供电电压与最高26Mbps的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。一、TPT29606四大核心产品优势1

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既

QLCNANDUFS存储器正成为行业焦点，相比传统TLC架构，它兼具更高存储密度与更高性价比，但对存储控制器和固件的要求也更严苛。依托主控芯片技术的长期积累与研发投入，晶存旗下妙存科技推出新品——QLCNANDUFS2.2存储器。值得一提的是，妙存科技已于去年底率先发布UFS控制器及模组产品，此次新品旨在为终端市场提供“性能+高性价比”双优的存储方案。妙存QLCNANDUFS2.2：四大核心优势1

AMD近日推出EPYC™（霄龙）嵌入式4005系列处理器，专为提升实时计算性能、优化成本效率设计，可延长网络安全设备与入门级工业边缘服务器的部署生命周期。该系列基于成熟AMD服务器技术打造，核心功能可满足低时延、高效设计、长寿命及高性价比的独特应用需求，凭借可扩展性提供领先每瓦性能、先进安全与连接功能、高频核心（配大容量L3缓存）及更长产品生命周期。一、Zen5架构加持，4nm芯粒实现高性能搭载高

瑞芯微以SoC芯片为核心业务支柱，同时布局电源管理芯片、接口芯片等数模混合产品，形成覆盖边缘侧、端侧AIoT智能硬件的完整产品矩阵，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一。其产品广泛渗透多领域：汽车电子（智能座舱、车载系统）、机器视觉、工业应用（边缘计算、智能制造）、教育办公、商业金融、消费电子及智能家居，且深度服务运营商客户，满足不同场景的智能化需求。一、端侧算力协处理器RK182X系列：突破

一、行业需求背景：高压精密采集领域的技术痛点与ADI的解决方案​随着工业自动化、新能源发电、半导体测试及智能电网等领域的快速发展，“高压场景下的多通道精密同步采样”成为核心技术需求。当前市场中，传统高压采集方案常面临三大痛点：一是多通道采集存在相位差，导致电能质量分析、功率计算等场景的精度偏差；二是高压信号与微小信号共存时，动态范围不足，难以同时捕捉两类信号；三是系统设计复杂，需额外搭配衰减器、放

在万物互联浪潮加速席卷的当下，物联网设备正朝着多场景融合、低功耗长续航、高安全高兼容的方向快速演进。这一趋势对核心芯片提出了更严苛的要求——既需具备强大的性能支撑多协议连接，又要在功耗控制上做到极致，同时还要兼顾开发灵活性与数据安全性。作为深耕无线连接领域多年的领军企业，泰凌微电子凭借对物联网市场需求的深刻洞察，重磅推出TL321X系列RISC-V架构SoC，以“全能战将”的定位，为智能家居、可穿

近日，梦天家居发布公告，宣布正筹划通过发行股份及支付现金方式，收购上海川土微电子股份有限公司控制权并募集配套资金。公司股票自11月6日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。此次跨界收购引发行业关注：成立于2003年的梦天家居，是A股高端全屋定制龙头，核心业务聚焦木门、墙板、柜类等木质家具的设计、生产与销售，提供整体空间解决方案；而标的川土微是国家级专精特新“小巨人”企业，专注高端模拟芯片研发设计，拥

11月4日，埃隆・马斯克通过社交平台X间接证实，特斯拉研发的AI8芯片将跳出汽车与机器人场景，用于SpaceX的轨道数据中心，实现真正“走出地球”的应用突破。此前马斯克透露特斯拉正推进AI5至AI8芯片研发，引发业界疑惑——AI4芯片已能满足自动驾驶需求，为何还要攻坚更高阶型号。一名用户猜测，AI8芯片“超乎想象（outofthisworld）”或为字面意义，将服务于SpaceX太空数据中心，马斯

11月4日，据《路透》报道，荷兰芯片商安世半导体在11月3日致客户的信函中发出严峻警示：无法保证中国东莞工厂的芯片出货时间，更无法确保产品品质，再度凸显出口管制对全球供应链的冲击。此次警示源于多重事件发酵：上月荷兰政府依据冷战时期紧急法律，接管安世半导体控制权，担忧其母公司中国闻泰科技转移资产导致关键技术外流，引发技术与供应链紧张。随后中方对安世中国设施及代工厂实施管制，虽表示可考虑豁免部分出货，

11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日公布WSTS编制的数据显示，全球半导体市场复苏动能强劲，9月与三季度销售额均实现大幅增长。​9月全球半导体销售总额达694.7亿美元，同比激增25.1%，环比增长7.0%。区域表现分化明显：亚太及其它、美洲同比增幅领跑，分别达47.9%、30.6%；日本是唯一下滑区域，同比降10.2%。环比来看，各区域均呈增长，亚太及其它（8.2%）、美洲（

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵，12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密

引言在当今信息技术飞速发展的时代，半导体器件已成为现代电子产品的核心。从智能手机到超级计算机，从家用电器到航天设备，无一不依赖于半导体芯片的正常工作。而在半导体制造过程中，炉管工艺作为一项基础且关键的制程技术，对整个芯片的性能、可靠性和良率起着决定性作用。随着芯片制程节点不断缩小，对炉管工艺的要求也日益提高，这一传统工艺正在经历技术革新与升级。炉管工艺主要应用于半导体制造的热处理过程，包括氧化、扩

引言：在当今科技飞速发展的时代，半导体产业已成为国家战略竞争力的核心组成部分。作为中国改革开放的前沿阵地，广东省凭借其完善的产业链、优越的地理位置和创新的营商环境，孕育了一大批优秀的半导体企业。这些企业覆盖了芯片设计、制造、封装测试以及设备材料等全产业链环节，形成了完整的产业生态。本文将深入探索广东半导体产业的整体格局，为您梳理这一区域的重要企业和产业集群，帮助您全面了解华南地区芯片产业的发展现状

引言在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业已成为国家战略竞争力的重要体现。作为这一领域的后起之秀，新磊半导体科技凭借其卓越的技术实力和创新精神，正逐步成为中国芯片产业中不可忽视的力量。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的机遇与挑战。在这样的背景下，新磊半导体科技以其独特的技术路径和市场定位，为国内半导体产业链的完善与升级注入了新的活力。作为一家专注于半导体材

有别于传统物联网技术，AIoT作为AI与IoT的融合体，在普惠各行各业的同时也打开了人工智能落地应用的重要通道。AIoT是一个相对较新的生态系统，要在所需的小型、低功耗设备中嵌入运行它所需的计算能力并不是一件容易的事。为了使AI有效，它需要能够在很长一段时间内具有高性能的低成本处理器，以便能够在几乎所有“智能”应用中工作。AIoT无线通讯芯片需求攀升，龙头厂商占据绝对优势。AIoT无线通讯芯片是实

FPGA是数字芯片的一个分支,与CPU、GPU等固定功能芯片不同，FPGA在制造后可以根据用户需求赋予特定的功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军事/航空航天、汽车、数据中心等多个领域，预计中国FPGA市场年复合增长率将超过17%，明显高于全球增速。中国市场收入在国际FPGA头厂商的收入中占据第一位，国内替代品存在巨大的空间。建议关注明年芯片行业左侧的布局机会。FPGA——一种可由用户定制的高性能芯

从电子平台了解到，鼎阳科技于12月28日召开新品发布会，发布４GHz带宽、12-bit高分辨率的数字示波器SDS7000A和8GHz的自研示波器前端放大器芯片SFA8001。其中SDS7000A是国内第一款４GHz带宽、12-bit高分辨率数字示波器，将国产高分辨率示波器提升到一个新的高度，填补了相关领域的国产空白，而SFA8001是当前国内发布的第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器芯片。

消费类芯片和汽车芯片简单分类三种：能用芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱好用芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径：（1）延续摩尔定律的原生非A硅制程；（2）转换到第三/四代半导体材料；（3）超

ADUM1201隔离芯片能否实现双向传输？ADI工程师告诉你:1.我看数据手册里的框架图，所以想将2和3并联，将6和7并联。这样可以实现I/O信号的隔离吗？2.或者是在左侧和右侧都加上一个低导通电压的二极管，这样可以实现吗？不是很建议这样做,输入会被反向输出回来,改变电平的时候,高低电平将短路。我们看到另外一款的隔离芯片，将二极管改成了电阻，由于阻抗的不同，这个是他们官方给出的方案，并且我查到他们

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，BoschSensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统，结合了陀螺仪和加速度计，可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。

NXP恩智浦半导体，汽车雷达行业领导者（信息来源：YoleIntelligence）宣布率先推出全新28nmRFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级芯片供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。NXP恩智浦拥有技术领先优势已超过15